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最爱迷你风 全铝机箱V3+、D3对比(外观篇)

时间:2021-08-14 14:19来源:未知 作者:admin 点击:

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  【天极网DIY硬件频道】【天极机箱频道12月23日消息】2013年是“方盒子”全铝迷你机箱的流行年,多家机电厂商先后推出了各种迷你的方形桌面机箱。双十二之际,立人电脑上市的E-D3,和之前乔思伯推出的V3+,最具代表性!

  两款机箱都采取1.5mm铝材打造,体积上十分接近,E-D3仅仅在尺寸上稍大。两者表面都采取阳极氧化、拉丝工艺处理,金属质感十足!E-D3还采取了高亮抛光工艺,手感十分顺滑,光泽明亮,但同时也较容易沾染指纹。

  两者都有丰富、靓丽的颜色,V3+有黑、银、红三色,E-D3有黑、银、红、金四色可选,“豪金”流行元素的加入,令E-D3更具活力,也更显“高大上”!

  两者前面板都十分简洁,仅有一个电源按钮模组,整合硬盘、电源指示灯,V3+为铝质圆形CD纹按钮,位于下方中间位置;E-D3为椭圆形CD纹按钮,位于左上角。比较有个性的是E-D3的电源LED灯为正白色,不同于大众化的蓝色LED,彰显个性,看大家喜欢了。

  两者的前置扩展一致,都有一个USB3.0接口、一个USB2.0接口,一组音频输入输出接口。不同的是V3+的位于机箱右侧底部,E-D3的位于机箱顶部。这不仅直接导致两者的外观差异2020开奖全部结果。而且影响到内部硬件的兼容安装。后面会有详细说明。

  上面的对比图,可以看到V3+的机箱顶部无任何多余设计,E-D3顶部中间有12cm风扇位散热孔,如此设计,在为机箱整体散热提供便利的同时,也对机箱的防尘提出了考验和要求,当然,大家可以自己动手加装防尘措施,这个得看大家的DIY动手能力和看重哪一方面。

  两款机箱的左侧面差异最明显,V3+几乎整面布满了网状散热孔,一定程度上缓解了整个机箱的散热压力,但是同样,防尘是个问题;E-D3只在电源位置开有散热孔,为电源独立进风散热,不影响机箱内部的整体散热和风道。

  两者在体积、结构上较为相似,因此,两个机箱的扩展、兼容性较接近。都能安装ATX电源、双槽位全高显卡、标准3.5寸或者2.5寸硬盘等硬件。由于V3+的前置扩展模组和电源按钮模组,和显卡尾部位置有点冲突,让能安装的显卡长度大打折扣,甚至阻碍一些主板的安装和扩展,目测显卡长度在18cm以下,而E-D3的显卡长度可达到20cm。

  两者的硬盘都安装在底部,底板都布满散热孔。E-D3后部还预留了双位、双com口,显卡位有6cm风扇位,为显卡、硬盘加强散热。顶部有12cm风扇位,结合底部散热孔,可自下而上形成一个通畅的直立散热风道,散热性能大大加强。

  两款机箱都是小巧迷你的,桌面型全铝机箱,都有着时尚、靓丽的外观。V3+是上市较早,早已得到大家肯定和喜爱的全铝机箱产品,但是难免存在一些细节上、结构上的不合理之处;而E-D3是立人电脑刚上市的全铝机箱新品,在结构上、处理工艺上、散热设计上等有许多创新、优化之处,但是要得到大家的一致认可和热爱,还需要时间的认证!目前让人欣喜的是,E-D3具备超强的性价比,是目前市面上最具性价比的全铝质、标准硬件全兼容、散热超给力、桌面迷你型机箱!相信E-D3很快会成为迷你全铝机箱市面上的新宠!香港马会现场开奖钢价仍有下跌空间 钢材贸易商观望

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